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           在SMT贴片加工中
，焊接上锡是一个重要的环节，关系着电路板的使用性能和外形美观情况，在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生

，比如常见的焊点上锡不饱满
，会直接影响SMT贴片加工的质量。下面为大家介绍SMT贴片加工焊点上锡不饱满的原因。
 
SMT贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因
：
 
　　1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好，不能达到很好的上锡的要求;
 
　　2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，不能完成去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;
 
　　3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高，容易出现空洞;
 
　　4、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象，影响上锡效果;
 
　　5
、焊点部位焊膏量不够，导致上锡不饱满
，出现空缺;
 
　　6、如果出现部分焊点上锡不饱满
，原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌，助焊剂和锡粉不能充分融合;
 
　　7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;